在2025年底，半导体行业的局势变得极为紧张——有传言称，日本政府可能将停止向中国供应高端光刻胶。随之而来的，是佳能和尼康等行业巨头也在收缩供货，审批流程拖至90天，交货时间更是一推就是半年。尽管日本方面随后辟谣称并非断供，但大家都心知肚明：如果局势真要走向激烈对抗，中国能否承受住这种压力，成为了一个不容忽视的问题。
光刻胶虽名不显赫，但它是半导体制造的“灵魂”所在——没有这层胶，即使是再先进的光刻设备也难以打印出精密的电路图案。尽管全球市场规模看似只有六七十亿美元，但日本几大企业却牢牢攥住这一市场，尤其是在尖端的EUV光刻胶方面，日本的市场占有率更是接近一半。
制造光刻胶的难度可谓堪称“自虐”——这个过程无法通过逆向工程来复制，需要成千上万次的试错。所需原材料的纯度必须达到99.999%以上，同时涂在硅片上的厚度误差要求极其严苛。即便是微小的灰尘颗粒也能导致整片芯片的报废。欧美国家认为这一切成本太高，最终选择放弃，反倒是日本在这一点上苦心经营，逐渐崛起为行业翘楚。
还记得2019年日本对韩国实施禁令的那一幕吗？这一举动直接导致韩国半导体产业遭受重创，Samsung一度每天亏损达50000亿韩元，三星的高层不得不亲自前往东京求情。这段历史教会我们，依赖他人不如自主掌握命运，只有将关键技术牢牢掌握在自己手中，才能在危险时刻从容应对。
如今，中国在半导体材料的自给水平上取得了一些进展。好消息是，鑫华半导体已经研发出电子级多晶硅，纯度达到前所未有的11个9，昔日完全依赖进口的局面正逐步改变，现如今它在国内12英寸硅片市场中占有相当大的份额。同时，江丰电子的靶材也成功跻身全球前三，这一切都是在向着自给自足的方向迈进。
然而，高端光刻胶的现状依然令人担忧。在阿根廷（ArF）光刻胶的生产上，我们的自给率不足1%，而EUV光刻胶更是完全依赖进口。预测显示，到2024年，我国对光刻胶的进口依赖度将高达85%，高端产品几乎全得看日本的脸色。
不过，中国人在被逼入绝境时，常常能发挥出惊人的韧性。徐州博康经过数年的努力，终于攻克了重重技术壁垒，成功获得了全球顶尖公司的大订单，计划到2029年供货2000吨；而武汉太紫微在短短5个月内也推出了自主设计的T150A光刻胶，进展迅速；同样，鼎龙股份、南大光电、彤程新材等企业也在2025年交出了令人满意的业绩单，高端产线不断落地。伴随而来的还有华兴激光的化合物半导体成功实现量产，借助庞大的国内市场疯狂追赶。
更为振奋的是，在2026年初，工信部部长亲自宣布了一个好消息：我们已经实现了光刻胶专用玻璃瓶的自主生产！尽管大家可能认为这是小事一桩，但这一突破意味着我国不再依赖外国供应链，愈加证明了我们的半导体产业正在从每一个细节上逐步崛起。
在这种复杂的局势下，日本政客是否真的敢于将事情推向极端？如果他们决定断供，无疑将失去每年超过20亿美元的利润，企业又怎会乐意呢？而我们的手中握有稀土这个底牌——制造半导体材料的重稀土材料如镝、铽几乎完全依赖中国供应。倘若2025年底中国实施稀土出口管制，甚至连加工品和技术也纳入管控，三菱化学的研究结果表明，若失去中国的稀土，他们的半导体材料生产线将在三个月内瘫痪。日本智库也有相关数据显示，缺少中国的关键矿产资源，其GDP可能下降高达3.2%，将有超过200万人失去就业机会。在当前情况下，即使他们万般努力寻找替代供应商，至少五年时间也难以建立起新的供应链。
实际上，中国的半导体行业并不是从零开始。早在1959年，科学家们在农场里便已经能够拉出中国的第一根硅单晶。如今面对EUV光刻胶这块硬骨头，虽然还有五年甚至更长时光的漫长道路需走，但业内专家对此的评价也许更为准确，这是“极度孤独且残酷的技术突破之路”。然而，我们别无选择，只能默默承受，借助实际的技术力量，争取将属于中国的市场主动权重新握回。
